افتح القائمة الرئيسية


مقبس 370 (بالإنجليزية: Socket 370) وهو وصلة لوحدات المعالجة المركزية أنتجته شركة إنتل لمعالجاتها بنتيوم 3 وسيليرون، وهي استبدلت شق 1 للحواسيب الشخصية.[1][2] وكانت تستخدم في لوحات الأم بشكل مني أيتكس و الأنظمة المضمنة. وفي الأصل صممت لوحدات المعالجة سيليرون، ولاحقا أصبح المقبس المعتمد لوحدات بنتيوم 3 من نوع كوبر ماين (Coppermine) و تولتين (Tualatin)، وبالإضافة إلى وحدات فيا سيريكس 3 والتي أعيد تسميتها إلى سي 3. بعض لوحات الأم دعمات مقبس 370 و شق 1 في نفس اللوحة، ولكن ليس في نفس الوقت. وكان من موصفاتها أن مبردها لا ينبغي أن يتجاوز 180 غرام، لأن المبردات الأثقل قد توأذي الوحدة المركبة. وما تزا شركة فيا تستخدم هذا المقبس حاليا، لكنها تحول منتجاتها إلى معالجات بنظام شبكة كرات مصفوفة.

مقبس 370
Intel Socket 370.JPG
شكل المقبس شبكة إبر مصفوفة
عدد الوصلات 370
الشركة المنتجة إنتل
نوع ناقل البياناتأف أس بي
بروتوكول ناقل البيانات+GTL
سرعة ناقل البيانات66 و 100 و 133 هرتز
مدى جهده الكهربائي1.05 و 2.1 فولت
الوحدات المستخدمة لهإنتل بنتيوم 3
إنتل سيليرون
فيا سيريكس 3/سي 3

مراجععدل

  1. ^ "Intel Pentium III Specifications" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 3 مارس 2016. 
  2. ^ "CPU Sockets Chart". users.erols.com. مؤرشف من الأصل في 3 يونيو 2018. اطلع عليه بتاريخ 16 أبريل 2009. 


 
هذه بذرة مقالة عن عتاد الحاسوب بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.