مقبس إي أم 3 (بالإنجليزية: Socket 3)‏ هو مقبس وحدة المعالجة المركزية من إنتاج شركة إي أم دي لتبدل مقبس إي أم 2 ومقبس إي أم 2+ للحواسيب المكتبية.[1] وأكدت شركة إي أم دي أن معالجات المستخدمة في مقبس إي أم 3 سوف تعمل على مقبس إي أم 2 وإي أم 2+ ولكن الوحدات المعالجة المستخدمة لمقبس إي أم 2 وإي أم 2+ لن تعمل على مقبس إي أم 3 لفقدانها لمتحكم بالذاكرة من نوع دي دي آر 3 والذي يستخدمه مقبس إي أم 3. فقامت شركة إي أم دي بإزالة إبرتين من وحدات إي أم 3 لتجعل وحدات إي أم 2 وإي أم 2+ غير صالحة للاستعمال في مقبس إي أم 3.

مقبس إي أم 3
شكل المقبس شبكة إبر مصفوفة
عدد الوصلات 938 في وحدة المعالجة المركزية
941 في المقبس
الشركة المنتجة إي أم دي
نوع ناقل البياناتهيبر ترانسبورت
بروتوكول ناقل البياناتهيبر ترانسبورت 3.1
سرعة ناقل البيانات200 هرتز بقيمة 3.2 GT/s
الوحدات المستخدمة لهإي أم دي فينوم
إي أم دي آثلون إكس 2
إي أم دي سيمبرون أل إي
إي أم دي أوبترون

وبإمكان معالجات إي أم 3 أن تسخدم ذاكرة الوصول العشوائي من نوع دي دي آر 2 ودي دي آر 3 ولكن ليس على نفس لوحة الأم (وهذا مما ساعد على قدرتها لاستخدام مقبس إي أم 2 وإي أم 2+ الداعمن لذاكرة دي دي آر 2).

راجع أيضاَ

عدل

الرابط الفائق

إيه إم دي

مراجع

عدل
  1. ^ "Gigabyte: Products: Motherboard". Gigabyte Technology. مؤرشف من الأصل في 2019-12-13. {{استشهاد ويب}}: |archive-date= / |archive-url= timestamp mismatch (مساعدة)