حوسبة متوازية: الفرق بين النسختين

انقسم نهج عدة تطبيقات من نوع أسيك (ASIC) في التعامل مع البرامج المتوازية.<ref>Maslennikov, Oleg (2002). [http://www.springerlink.com/content/jjrdrb0lelyeu3e9/ "Systematic Generation of Executing Programs for Processor Elements in Parallel ASIC or FPGA-Based Systems and Their Transformation into VHDL-Descriptions of Processor Element Control Units".] ''Lecture Notes in Computer Science'', '''2328/2002:''' p.&nbsp;272. {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20200211090535/http://www.springerlink.com/content/jjrdrb0lelyeu3e9/ |date=11 فبراير 2020}} {{وصلة مكسورة|تاريخ=2020-08-02|bot=JarBot}}</ref><ref>Shimokawa, Y.; Y. Fuwa and N. Aramaki (18–21 November 1991). [http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=170708 A parallel ASIC VLSI neurocomputer for a large number of neurons and billion connections per second speed.] IEEE International Joint Conference on Neural Networks. '''3:''' pp.&nbsp;2162–67. {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20150206201659/http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=170708 |date=06 فبراير 2015}}</ref><ref>Acken, K.P.; M.J. Irwin, R.M. Owens (July 1998). [http://www.ingentaconnect.com/content/klu/vlsi/1998/00000019/00000002/00167697?crawler=true "A Parallel ASIC Architecture for Efficient Fractal Image Coding".] ''The Journal of VLSI Signal Processing'', '''19'''(2):97–113(17) {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20121021083303/http://www.ingentaconnect.com/content/klu/vlsi/1998/00000019/00000002/00167697?crawler=true |date=21 أكتوبر 2012}}</ref>

لأن أسيك (وحسب التعريف) هو خاص بتطبيق معين، فإنه يمكن أن تطويره ليكون الأمثل لهذا التطبيق. وكنتيجة لتطبيق معين، فإن أسيك يميل للتفوق في الحوسبة لأغراض عامة. تصنع أسيك بتقنية X-ray lithography. وهذه العملية تتطلب قناعا (قد يكون مكلفا للغاية). تكلفة قناع واحد يمكن أن تتجاوز مليون دولار أمريكي.<ref>Kahng, Andrew B. (June 21, 2004) "[http://www.future-fab.com/documents.asp?grID=353&d_ID=2596 Scoping the Problem of DFM in the Semiconductor Industry]." University of California, San Diego. "Future design for manufacturing (DFM) technology must reduce design [non-recoverable expenditure] cost and directly address manufacturing [non-recoverable expenditures] – the cost of a mask set and probe card – which is well over $1&nbsp;million at the 90&nbsp;nm technology node and creates a significant damper on semiconductor-based innovation." {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20120303190056/http://www.future-fab.com/documents.asp?grID=353&d_ID=2596 |date=03 مارس 2012}} {{وصلة مكسورة|تاريخ=2020-08-02|bot=JarBot}}</ref> (كلما كانت الترانزستورات أصغر للرقاقة المطلوبة، فإن تكلفة القناع تكون أكبر). وفي الوقت نفسه، يزيد على مر الزمن أداء الحوسبة لأغراض عامة (مثلما يصفها قانون مور) تميل للقضاء على هذه المكاسب في جيل أو جيلين للرقاقة.<ref name="DAmour"/> التكلفة الأولية العالية جعلت أسيك غير مجدية بالنسبة لمعظم تطبيقات الحوسبة المتوازية. ومع ذلك، فقد تم بناء بعضها. ومن الأمثلة على ذلك جهاز RIKEN MDGRAPE-3 الذي يستخدم أسيك مخصصة لمحاكاة ديناميات الجزيئية.