ويكيبيديا

أبل إيه 11: الفرق بين النسختين

تصفح التاريخ تفاعلياً
[نسخة منشورة][نسخة منشورة]
→ التعديل السابقالتعديل اللاحق ←
تم حذف المحتوى تمت إضافة المحتوى
مرئينص الويكي
Glory20 (نقاش | مساهمات)
35٬444 edits
لا ملخص تعديل
JarBot (نقاش | مساهمات)
17٬592٬533 edits
سطر 28:
}}
 
شريحة المعالجة بيونيك {{إنج|A11 Bionic}} من قبل شركة [[أبل]] والمصنعة بواسطة شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة ( تسمك Taiwan Semiconductor Manufacturing Company TSMC) والمبنية على المعمارية الدقيقة '''إيه.آر.إم''' {{إنج|ARM Processor}} مبنيه على المعمارية المصغرة Microarchitecture ARMv8-A وبتقنيه 64 بت Bit
'''شريحة المعالجة بيونيك A11 Bionic''' استخدمت بدءا من الهاتف الخلوي [[أي فون 8]] و أي فون Plus iPhone 8 و أي فون iPhone X الذي تم عرضه في 12 سبتمبر 2017
 
أتت شريحة المعالجة بيونيك A11 Bionic لتحل محل سابقتها أبل آه عشرة فيوجن Apple A10 Fusion &Apple A10X Fusion
سطر 35:
فلقد قدمت A11 Bionic سته نوى من نوى المعالجة اثنين من النوى ذات الأداء العالي والتي هي اسرع 25 ٪ من A10 أبل وكذا أربعة من النوى ذات الكفاءة العالية التي أسرع بنسبه تصل إلى 70 ٪ من
نظيرتها بشريحه A10 الموجودة في هواتف آي فون 7 و آي فون 7 بلس .
شريحة المعالجة بيونيك آبل A11 مبنيه كنظام على شريحة (منظومة على رقاقة)
( SoC ) System-on-chip وهو نفس ما تنتهجه مصنعي الأجهزة المحمولة الصغيرة الحديثة و منظومة على رقاقة SoC هي شريحه صغيره مبنى بها العديد من الدوائر الإلكترونية والشرائح المجهرية وعلى رأسها شريحه المعالج الرئيسي أو ما يعرف بوحدة المعالجة بيونيك المركزية ومعالج الجرافكس وحاكم الذاكرة الرئيسية و دوائر لتقنيات أخرى مثل ال[[بلوتوث]] و وال[[واى فاي]] و مودم الاتصالات الخلوية ودوائر شريحه الجسر الشمالي
Apple A11 Bionic Produced From September 12, 2017 to present Designed by Apple Inc. Common manufacturer(s) TSMC Max. CPU clock rate to 2.39 GHz Min. feature size 10 nm Instruction set A64 Microarchitecture ARMv8-A compatible Product code APL1W72 Cores Hexa-core (2× Monsoon + 4× Mistral) L1 cache 32 KB instruction, 32 KB data L2 cache 8 MB L3 cache Unknown Predecessor Apple A10 Fusion GPU Apple-designed 3 core Application Mobile
والجنوبي Northbridge Southbridge وغيرها في حزمه واحده المواصفات التقنية
سطر 55:
* و أي فون Plus iPhone 8
* و أي فون iPhone X
الشركة المصنعة المشتركة شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات المحدودة ) تسمك ( Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
الشريحة السابقة )السلف( Predecessor أبل Apple A10
دقه عمليه التصنيع Feature size/ Manufacturing process 10 نانومتر nm & (0.01 μm, 1.0e-5 mm) + باستخدام تقنيات الجيل الثاني من تكنولوجيا الترانزستور ثلاثي البوابات Tri-gate transistor
أو المجسم 3D transistor وهو من نوع ترنزستور تأثر المجال الدقيق ) FinFET LPE ) Fin Field Effect Transistor المنخفضة الطاقة عدد الترنزستورات .3 6 بليون Transistors بزياده بليون ترانزستور عن سابقتها Apple A10 Fusion مساحه )حجم( قالب الشريحة die area 87.66 مليمتر مربع mm^2 (0.138 in^2, 0.892 cm^2, 89,230,000 μm^2) + اصغر من شريحه A10 والتي كانت بمساحه 125 مليمتر مربع m
 
==التقنية==
شبه موصل أكسيد الفلز المكمل )سى موس( Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) التغليف Packing تقنيةُ تغليف حزمة على حزمة ) PoP ) Package on Package لدوائرها التكامليةِ ICs
المعمارية المصغرة المعمارية الثامنة المحسنة ARMv8-A من أرم حجم)طول( الكلمة 64 بتا bit & (8 octets, 16 nibbles) + طقم التعليمات A64 & A32 & T32 تستخدم طقم التعليمات
 
===تقنيه نيون ===
دعم تقنيه نيون المحسنة من آرم ARM والتي تعمل على تسريع عمليه معالجه بيانات التشفير وفك الشفرة لتطبيقات الوسائط المتعددة وتقنيه نيون تعرف بتقنيه التعليمة الواحدة ذات البيانات المضاعفة المتقدمة أو تقنيه محرك معالجه الوسائط ( MPE ) Media Processing Engine
 
===تقنيه عنقود النوى الصغير و الكبير big.LITTLE ===
سطر 89:
وهو ما يجعلنا أمام هاتف أي فون 8 وما تلاه )والذي يعمل ب (A11 بنفس حجم سابقه أي فون 7 )والذي
يعمل ب A10 (ولكن بمعالجة أقوى وأسرع للبيانات
* معالج A11 قادره على أداء 411 مليار عمليه معالجه في الثانية الواحدة بزياده ى 10 % عن
* سابقتها شريحة المعالجة بيونيك A10
* شريحة أبل 1A1 مدمج بها تقنيه نيون NEON أو تقنيه التعليمة الواحدة ذات البيانات المضاعفة
سطر 100:
معالج جرافكس من تصميم و تصنيع آبل نفسها لأول مرة و سابقاً كانت ابل تعتمد على شركات أخرى
مثل Imagination Technologies
وهو معالج ثلاثي النواهالنواة core-tri وهو يستلك نصف طاقة معالج الجرافكس A10 في شريحه كما انه
اسرع 30% عن معالج الجرافكس بشريحه A10
 
سطر 130:
 
=== الذاكرة الفورية للمستوى الثاني L2 ===
الذاكرة الفورية للمستوى الثاني L2 وتقع بالنواهبالنواة خارج قالب Die المعالج لذا هي ابعد من ذاكرة L1 عن المعالج وهى ذاكرة تتشارك فيها مجموعه من النوى وهى بحجم 8 ميجابايت MB لكل نوى المعالج
 
=== الذاكرة الفورية للمستوى الثالث L3 ===
سطر 152:
* https://en.wikichip.org/wiki/apple/ax/a11
== مواضيع ذات صله==
* الهاتف الخلوي أي فون iPhone 8 & iPhone 8 Plus
* الهاتف الخلوي آي فون إكس )آي فون عشرة.( iPhone X
* معالج الحركة المساعد. Apple motion coprocessors (M7&M8&M9&M10 &M11)
* تقنيه عنقود النوى الصغير و الكبير من أرم. big.LITTLE (ARM)
* فلوبس & عملية النقطة العائمة بالثانية FLOPS (Floating-point Operations Per Second)
* ترانزستور ثلاثي البوابات Tri-gate transistor &3D transistor & Fin Field Effect Transistor (FinFET)
* تقنيه نيون . NEON &Media Processing Engine (MPE) &Advanced SIMD
 
== المصادر ==
مجلوبة من «https://ar.wikipedia.org/wiki/أبل_إيه_11»