افتح القائمة الرئيسية

تغييرات

تم إضافة 357 بايت ، ‏ قبل سنة واحدة
ط
بوت: تدقيق إملائي و/أو تنسيق
[[ملف:Microchips.jpg|يسار|تصغير| Erasable programmable read-only memory integrated circuits. These [[Semiconductor package|packages]] have a transparent window that shows the [[Die (integrated circuit)|die]] inside. The window allows the memory to be erased by exposing the chip to [[الأشعة فوق البنفسجية]].]]
[[ملف:EPROM Microchip SuperMacro.jpg|يسار|تصغير|Integrated circuit from an [[ذاكرة القراءة فقط القابلة للبرمجة والمسح]] memory microchip showing the memory blocks, the supporting circuitry and the fine silver wires which connect the integrated circuit die to the legs of the packaging.]]
[[ملف:Siliconchip by shapeshifter.png|يسار|تصغير|Synthetic detail of an integrated circuit through four layers of planarized copper interconnect, down to the polysilicon (pink), wells (greyish), and substrate (green)]]'''الدارة المتكاملة''' أو '''الدوائر الإلكترونية المتكاملة''' {{إنج|Integrated Circuit}} تختصر إلى (IC) أو '''الشريحة الإلكترونية''' (Chip) عبارة عن [[دائرة الكترونية]] مصغرة وهي من ضمن مايعرف ب[[تقنية ميكروية]] والتي هي بدورها جزء من [[هندسة إلكترونية|الهندسة الإلكترونية]]، أحدث ثورة في عالم الإلكترونيات, الشريحة رقيقة من مادة [[سليكون|السيلكون]] تبلغ مساحتها عدة ملليمترات ويطلق عليها ((شريحة السيلكون)) أو رقاقة السيلكون وتحتوي شريحة السيلكون على الآلاف من المكونات الإلكترونية الدقيقة جدا، مثل الترانزستورات والمقاومات والمكثفات التي تربط معا لتكون دوائر إلكترونية متكاملة، وقد تم إنتاجها لأول مرة بالولايات المتحدة في عام 1958.<ref>{{citeمرجع webويب |titleالعنوان=The first monolithic integrated circuits |urlالمسار=http://homepages.nildram.co.uk/~wylie/ICs/monolith.htm |quoteاقتباس=Nowadays when people say 'integrated circuit' they usually mean a monolithic IC, where the entire circuit is constructed in a single piece of silicon. |authorالمؤلف=Andrew Wylie |yearالسنة=2009 |accessdateتاريخ الوصول=14 March 2011| مسار الأرشيف = http://web.archive.org/web/20180121025141/http://homepages.nildram.co.uk:80/~wylie/ICs/monolith.htm | تاريخ الأرشيف = 21 يناير 2018 }}</ref><ref>[http://www.epn-online.com/page/22909/the-hapless-tale-of-geoffrey-dummer-this-is-the-sad-.html "The Hapless Tale of Geoffrey Dummer"]{{webarchive|url=https://web.archive.org/web/20130511181443/http://www.epn-online.com/page/22909/the-hapless-tale-of-geoffrey-dummer-this-is-the-sad-.html |date=11 May 2013 }}, (n.d.), (HTML), ''Electronic Product News'', accessed 8 July 2008.</ref><ref>{{citeمرجع bookكتاب |lastالأخير=Mindell |firstالأول=David A. |titleالعنوان=Digital Apollo: Human and Machine in Spaceflight |yearالسنة=2008 |publisherالناشر=The MIT Press |isbn=978-0-262-13497-2}}</ref> والشرائح الإلكترونية التي تستخدم في الوقت الحاضر، تحتوي على عشرات الألوف من المكونات المختلفة، التي تحشر في مساحة تبلغ حوالي 30 - 40 ملليمتر مربع، ويمكنها أن تخزن 64,000 وحدة من المعلومات (بيت bit) ويمكن للشرائح الحديثة المتطورة أن تقوم بمعظم العمليات التي تؤديها الحاسبة الإلكترونية ويطلق عليها (الميكروبروسيسور ([[معالج صغير|المعالج الصغير]]) microprocessor). وإذا تم تجهيز الآلات بالميكروبروسيسور أمكن تحويلها إلى روبوت. ويمكن حاليا إنتاج المئات من هذه الرقائق دفعة واحدة، وذلك باستخدام وسائل تقنية حديثة مختلفة تشتمل على عدة عمليات دقيقة متتابعة، مثل عمليات التصوير باستخدام قوالب معينة، والحفر، وترسيب مواد كيميائية تعمل كشوائب (مثل [[ذرة|ذرات]] الفسفور) داخل الشبكة البلورية لعنصر السيليكون، وذلك لتصبح الشريحة السيليكونية الواحدة في النهاية تعمل عمل أشباه الموصلات semiconductors والتي تبنى منها الترانزستورات. وفي ختام عملية إنتاج الشرائح الإلكترونية، يتم وضع طبقة من مادة الألمنيوم يتكون منها أحجبة ثم تحفر لتكوين الروابط بالدوائر الخارجية.
 
== المصطلحات ==
تعريف الدوائر المتكاملة (أو الدارات المتكامله كالتالي)<ref>
{{citeمرجع webويب
|urlالمسار=http://www.jedec.org/standards-documents/dictionary/terms/integrated-circuit-ic
|titleالعنوان=Integrated circuit (IC) |publisherالناشر=[[جمعية تكنولوجيا الحالة­­ الصلبة]]
| مسار الأرشيف = http://web.archive.org/web/20180108040111/https://www.jedec.org/standards-documents/dictionary/terms/integrated-circuit-ic | تاريخ الأرشيف = 08 يناير 2018 }}</ref>
دارة فيها كل أو بعض عناصر الدائرة غير قابلة للفصل ومترابطة كهربائيا بحيث تعتبر قابلة للتجزئة لأغراض بنيوية وتجارية.
 
الدوائر المتكاملة التي تخضع لهذا التعريف يمكن بناؤها باستخدام العديد من التقنيات المختلفة، بما في ذلك {{وإووصلة إنترويكي|الترانزستور ذو الطبقة الرقيقة|Thin-film transistor}} Thin-film Transistor و{{وإووصلة إنترويكي|تقنية الطبقة السميكة|Thick film technology}} Thick film technology
و {{وإووصلة إنترويكي|الدوائر المتكاملة الهجين|Hybrid integrated circuit}} Hybrid integrated circuit ، وهذه الدوائر تعتبر قطعة واحدة متكاملة وتعرف ب monolithic integrated circuit أو الدوائر المتكاملة المتجانسة <ref>
{{citeمرجع webويب
|titleالعنوان=The first monolithic integrated circuits
|urlالمسار=http://homepages.nildram.co.uk/~wylie/ICs/monolith.htm
|quoteاقتباس=Nowadays when people say 'integrated circuit' they usually mean a monolithic IC, where the entire circuit is constructed in a single piece of silicon. |authorالمؤلف=Andrew Wylie |yearالسنة=2009 |accessdateتاريخ الوصول=14 March 2011}}</ref><ref>{{citeمرجع bookكتاب| last1الأخير1 = Horowitz| first1الأول1 = Paul| authorlink1وصلة المؤلف1 = Paul Horowitz| last2الأخير2 = Hill| first2الأول2 = Winfield| authorlink2وصلة المؤلف2 = Winfield Hill| titleالعنوان = The Art of Electronics| editionالطبعة = 2nd| yearالسنة = 1989| publisherالناشر = Cambridge University Press| isbn = 0-521-37095-7| pageالصفحة = 61| quote = Integrated circuits, which have largely replaced circuits constructed from discrete transistors, are themselves merely arrays of transistors and other components built from a single chip of semiconductor material. }}</ref>
 
== ولادة الدارات المتكاملة ==
== الدارات المتكاملة المزوّرة ==
تقوم الكثير من الجهات بتزوير الدارات المتكاملة بأشكال وطرق مختلفة ومنها إعادة تدوير الدارات المتكاملة القديمة على أساس أنها جديد أو إعادة تعليمها (remarking) لتغيير اسم العنصر أو رفع فئته من الاستخدام العادي إلى الاستخدام الصناعي مثلاً. من طرق التزوير الأخرى إعادة تغليف التصميم السلكوني (Die) بغلاف آخر جديد أو مختلف كلياً عن الغلاف (package) الأصلي وأيضاً تصنيع كميات خارج إطار العقد الموقع بين المصنع والمصمم أو طرح الدارات المتكاملة التي بها عيوب وتم استبعادها خلال التصنيع إلى السوق خارج علم المصمم الأصلي. بسبب الأخطار التي قد تسببها الدارات المتكاملة المزوّرة والتكاليف الباهظة لاكتشاف وتعديل المنتجات التي تعاني منها فقد تم طرح العديد من الحلول لتجنب التزوير. من هذه الطرق إضافة حساسات تحسب عمر تشغيل الدارة المتكاملة والتي تسمى Combating Die and IC Recycling (CDIR) Sensor وأيضاً طرق تجنّب التزوير تعتمد على تأمين عملية التصنيع بحيث يمكن للمصمّم التأكد تماماً من عدم وجود أي تلاعب من قبل المصنع وذلك من خلال تقسيم عملية التصنيع ومراقبتها عن بعد وتسمى هذه الطريقة Secure Split Test (SST) <ref>{{استشهاد بخبر
| urlالمسار = https://atadiat.com/ar/articles/introduction-counterfeit-ics-counterfeiting-detection-avoidance-methods/
| titleالعنوان = مقدمة إلى الدارات المتكاملة المزوّرة: طرق التزوير والاكتشاف والتجنّب - Atadiat
| journal = Atadiat
| languageاللغة = ar-AR
| accessdateتاريخ الوصول = 2018-01-01
| مسار الأرشيف = http://web.archive.org/web/20180101194459/https://atadiat.com/ar/articles/introduction-counterfeit-ics-counterfeiting-detection-avoidance-methods/ | تاريخ الأرشيف = 01 يناير 2018 }}</ref>.
 
{{تصنيف كومنز|Integrated circuits}}
{{ضبط استنادي}}
 
[[تصنيف:اختراعات ألمانية]]
[[تصنيف:اختراعات أمريكية]]
[[تصنيف:إلكترونيات رقمية]]
[[تصنيف:دارات متكاملة]]
 
[[تصنيف:1949 في علم الحاسوب]]
 
[[تصنيف:اختراعات متعلقة بالحواسيب في 1949]]
1٬145٬220

تعديل