افتح القائمة الرئيسية

تغييرات

لا تغيير في الحجم، ‏ قبل سنة واحدة
تعديل وصلة
 
== أساليب توصيل المكونات الإلكترونية ==
لقد تم، على مدار سنوات عدة، استخدام العديد من الأساليب المختلفة من أجل توصيل المكونات الإلكترونية ببعضها البعض. على سبيل المثال، كان مهندسو الإلكترونيات في البداية يستخدمون لوحات تجارب خشبية لبناء الدوائر الإلكترونية عن طريق [[توصيل الأطراف النهائية للمكونات باستخدام الأسلاك]]. كما كان يتم توصيلها من خلال [[لوحة دائرة مطبوعة#.22التركيب المكدس للدائرة.22|التركيب المكدس للدائرة]] و[[وصلة سلكية التفافية|الوصلات السلكية الالتفافية]]. أما الآن، فيتم استخدام [[لوحة دائرة مطبوعة|لوحات الدوائر المطبوعة]] (المصنوعة من المادة المثبطة للهب [[المادة المثبطة للهب FR4|FR4]])، و[[دائرة متكاملة|الدوائر المتكاملة]]. تجدر الإشارة إلى أنه في خلال السنوات الأخيرة تم تسليط الضوء على المخاوف المتعلقة بتجميع المكونات الإلكترونية على البيئة والصحة، وخاصة فيما يتعلق بالمنتجات الإلكترونية الموجهة إلى دول الاتحاد الأوروبي. لذلك، أصدر الاتحاد الأوروبي قوانين [[قانونتوجيه الحد من المواد الخطرة|الحد من المواد الخطرة (RoHS)]] و[[توجيه النفايات الكهربائية والأجهزة الإلكترونية|المعدات الكهربية والإلكترونية المخلفة (WEEE)]]، التي دخلت في حيز التنفيذ في شهر يوليو عام 2006.
 
== صناعة الإلكترونيات ==