[[ملف:Microchips.jpg|يسار|تصغير| Erasable programmable read-only memory integrated circuits. These [[Semiconductor package|packages]] have a transparent window that shows the [[Die (integrated circuit)|die]] inside. The window allows the memory to be erased by exposing the chip to [[الأشعة فوق البنفسجية]].]]
[[ملف:EPROM Microchip SuperMacro.jpg|يسار|تصغير|Integrated circuit from an [[ذاكرة القراءة فقط القابلة للبرمجة والمسح]] memory microchip showing the memory blocks, the supporting circuitry and the fine silver wires which connect the integrated circuit die to the legs of the packaging.]]
[[ملف:Siliconchip by shapeshifter.png|يسار|تصغير|Synthetic detail of an integrated circuit through four layers of planarized copper interconnect, down to the polysilicon (pink), wells (greyish), and substrate (green)]]'''الدارة المتكاملة''' أو '''الدوائر الإلكترونية المتكاملة''' {{إنج|Integrated Circuit}} تختصر الىإلى (IC) أو '''الشريحة الإلكترونية''' (Chip) عبارة عن [[دائرة الكترونية]] مصغرة وهي من ضمن مايعرف ب[[تقنية ميكروية]] والتي هي بدورها جزء من [[هندسة إلكترونية|الهندسة الإلكترونية]]، أحدث ثورة في عالم الإلكترونيات, الشريحة رقيقة من مادة [[سليكون|السيلكون]] تبلغ مساحتها عدة ملليمترات ويطلق عليها ((شريحة السيلكون)) أو رقاقة السيلكون وتحتوي شريحة السيلكون على الآلاف من المكونات الإلكترونية الدقيقة جدا، مثل الترانزستورات والمقاومات والمكثفات التي تربط معا لتكون دوائر إلكترونية متكاملة، وقد تم إنتاجها لأول مرة بالولايات المتحدة في عام 1958. والشرائح الإلكترونية التي تستخدم في الوقت الحاضر، تحتوي على عشرات الألوف من المكونات المختلفة، التي تحشر في مساحة تبلغ حوالي 30 - 40 ملليمتر مربع، ويمكنها أن تخزن 64,000 وحدة من المعلومات (بيت bit) ويمكن للشرائح الحديثة المتطورة أن تقوم بمعظم العمليات التي تؤديها الحاسبة الإلكترونية ويطلق عليها (الميكروبروسيسور ([[معالج صغير|المعالج الصغير]]) microprocessor). وإذا تم تجهيز الآلات بالميكروبروسيسور أمكن تحويلها إلى روبوت. ويمكن حاليا إنتاج المئات من هذه الرقائق دفعة واحدة، وذلك باستخدام وسائل تقنية حديثة مختلفة تشتمل على عدة عمليات دقيقة متتابعة، مثل عمليات التصوير باستخدام قوالب معينة، والحفر، وترسيب مواد كيميائية تعمل كشوائب (مثل [[ذرة|ذرات]] الفسفور) داخل الشبكة البلورية لعنصر السيليكون، وذلك لتصبح الشريحة السيليكونية الواحدة في النهاية تعمل عمل أشباه الموصلات semiconductors والتي تبنى منها الترانزستورات. وفي ختام عملية إنتاج الشرائح الإلكترونية، يتم وضع طبقة من مادة الألمنيوم يتكون منها أحجبة ثم تحفر لتكوين الروابط بالدوائر الخارجية.
