افتح القائمة الرئيسية
المشتت الحراري
مشتت حراري أسفل المروحة من الألمنيوم ، كما يظهر في يمين الصورة مشتت صغير على اللوحة الأم

تتصل بوحدة معالجة مركزية عبر:
اللوحة الأم
'
أهم المصنّعين
Cooler Master Zalman
Corsair Noctua
Thermaltake NZXT


المشتت الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)، يُثبّت فوق المعالج ليمتص الحرارة المتولدة عنه ويبددها بواسطة مروحة مثبته في أعلى المشتت أو على جانبيه.[1][2][3] كما يوجد أجزاء من المشتتات على اللوحة الأم أو كرت الشاشة لتبريدها وامتصاص الحرارة.

اشكال متنوعة لمشتتات حرارية

يصنع المشتت غالبًا من الألمنيوم أو من معدن موصل للحرارة.

أنواع المشتتات الحراريةعدل

يوجد في الوقت الحالي نوعان من المشتتات الحرارية وهي:

  • المشتت الهوائي : وهو من معدن موصل للحرارة مع مروحة للتبريد.
  • المشتت المائي : وهو يستخدم الماء بدل المعدن في نقل الحرارة ثم تبريد الماء باستخدام اللوح المشع بواسطة مروحة لتبريد الماء.

مراجععدل

  1. ^ ""Aluminium Matter Organization UK"". مؤرشف من الأصل في 02 يونيو 2016. 
  2. ^ "Heat sink selection", Mechanical engineering department, San Jose State University [27 January 2010]. نسخة محفوظة 05 مارس 2012 على موقع واي باك مشين.
  3. ^ Bider، C. (2009). "Effect of thermal environment on LED light emission and lifetime" (PDF). LED Professional Review May/June 2009. 
 
هذه بذرة مقالة عن عتاد الحاسوب بحاجة للتوسيع. شارك في تحريرها.